El reballing y la reconstrucción de circuitos BGA son la prueba definitiva de precisión en tarjetas lógicas. Un trabajo impecable depende de dos factores críticos: la limpieza absoluta de la resina epóxica y una calibración térmica exacta.

Preparación del Pad y Limpieza de Resina

Retirar la soldadura vieja sin dañar las pistas de cobre requiere malla desoldadora de aleación fina y control estricto de temperatura. Usa calor uniforme con punta tipo cuchillo para evitar levantar pistas por fricción mecánica o exceso de calor.

Alineación del Stencil y Aplicación de Pasta

Utiliza stencils de acero inoxidable con alineación exacta para evitar deformaciones térmicas. Distribuye la pasta de soldadura de forma homogénea con espátula flexible, asegurando que no queden vacíos de aire en los orificios.

Perfil Térmico para la Formación de Esferas

Evita aplicar aire directo a máxima potencia para no desplazar las esferas. Mantén la boquilla a una distancia vertical constante de dos centímetros y muévela en espiral para que el flux active correctamente y todas las esferas fundan de forma simultánea.